Mini-ITX Technologie
Der Consumer Markt hat es vorgemacht. Die Industrie legt nach. Das Mini-ITX Konzept ist ein wahrer Verkaufsschlager. Mit der Adaption der richtigen industriellen Features werden so auch viele industrielle Applikationen möglich. Gehäuse in verschiedenen Größen oder komplette Embedded Systeme runden das Angebot ab. Gut und günstig muss es sein!

Mini ITX Technologie

Der Name Mini-ITX stammt aus dem englischen und bedeutet integrated technology extend.

Dieser Formfaktor ist bezeichnend für Computer-Motherboards mit den Abmessungen von 170x170mm. Aufgrund des uneingeschränkten Funktionsumfangs im Vergleich zu ATX-Motherboards, der aber wesentlich kleineren Baugröße und den ziemlich günstigen Kosten wurden diese Boards vorrangig im Thin-Clienting eingesetzt.

Produktbeispiele

Produktgruppen

  • KompaktGehäuse für die Wand- oder Schaltschrankmontage
  • EmbeddedEmbedded und Micro PC Gehäuse

Mini ITX Systeme

Die Mini-ITX Boards haben aber auch schon seit einigen Jahren Einzug in die Industrie-PC Welt gehalten. So werden sie unter den industriellen Motherboards besonderen Features ausgestattet, welche sie zum Einsatz in diesen Applikationen eignen. Hier spielt auch der relativ günstige Preis eine entscheidende Rolle. Bei der Auswahl dieser Technologie und bringt zusätzlich noch die Vorteile der Austauschbarkeit. Die Features der Boards sind denen der Embedded-Boards ebenso angeglichen. Da hier ein enormer Bedarf entstanden ist, sind entsprechend nur für Mini-ITX-Motherboards konzipierte Gehäuse erhältlich. Selbst bei 19" Chassis gibt es Adaptionsmöglichkeiten für Mini-ITX Motherboards.

Die Leistungsklassen sind in verschiedenen Ebenen angesetzt und decken prinzipiell alle gängigen CPU Typen ab. Vorrangig X86er CPUs kommen hier zum Einsatz. Klassische Vertreter sind Intel und AMD. Auch hier spielt die Lüfterfreiheit eine zunehmende Rolle. In diesem Zusammenhang lassen sich auch nach der Vorgabe: "keine rotierenden Teile" sehr gut Flash-Speicher Medien wie DOMs, Compact-Flash Karten zur direkten Integration auf den Boards verwenden. Moderne CPU Architekturen werden beispielsweise mit passiven Kühlkörpern oder Heatpipes gekühlt. Die Wärme wird bei diesen Verfahren über das Gehäuse nach Außen absorbiert.

Im Bereich OEM/ODM können wir geeignete, auf den Einsatz bestens abgestimmte Mini-ITX Systemlösungen schaffen.
Insbesondere sind hier das Fitting-Design, BIOS- oder Board-Level-Modifikation sowie die  Software- und OS-Anpassung gefragt. Um für die Roll-Outs gewappnet zu sein, bieten wir neben Target-Logistic (Direktsendungen an den Einsatzort), kundenspezifische Testverfahren  auch das Frame-Contracting an, welches ermöglicht, festgelegte Konfigurationen über einen längeren Zeitraum zu beziehen.