PICMG Technologie
Das Motherboard bietet zu wenig Schnittstellen für Einsteckkarten. Der PICMG Standard bietet den Ausweg in den Versionen 1.0 und 1.3. Die Logik der Nutzung von zwei Komponenten (passive Busplatine und Slot-CPU) bietet noch mehr Vorteile: So ist das Motherboard des System mit einem Handgriff austauschbar.

Der PICMG Standard

Im Jahre 1994 entstand das Konsortium PICMG aus der Aufgabe heraus, PCI weiter zu entwickeln und in neue Anwendungsgebiete und somit neue Märkte zu etablieren.

PICMG ist eine Abkürzung und bedeutet in voller Länge: PCI Industrial Manufacturers Group. Dieses Konsortium umfasst etwa 220 Mitglieder. Die Struktur ist stark von der Zugehörigkeit der Mitglieder in der Industrie- bzw. Telekommunikation geprägt. Die Dynamik der Mitglieder liegt darin begründet, dass viele von mit Ihrer Jahre andauernden Erfahrung einen Vorreiterposten für neue Technologien bekleiden.

Produktbeispiele

Produktgruppen

  • Slot CPU PICMG 1.3Fullsize Single Board Computer (SBC) für PCI-Express & PCI Slot Busplatinen
  • Slot CPU PICMG 1.0Fullsize Single Board Computer (SBC) für PCI & ISA Slot Busplatinen

PICMG Technologie

Die gängigsten Standards sind PICMG1.0 (PCI/ISA) und PICMG 1.3 (SHB Express). Diese Standards entsprechen unserem heutigen Angebot an passiven Busplatinen sowie Slot-CPUs. Die Standards des PICMG Konsortiums umffassen zusätlich noch viele weitere. Hier einige Beispiele: PICMG2.0 (CompactPCI), PICMG2.5(CompactPCI Telephony), PICMG3.0 (AdvancedTCA Base), PICMG 3.4 (AdvancedTCA PCI Express).

Die Vorteile der PICMG1.0 und PICMG1.3 Architektur bestehen darin, dass man mit einer passiven Busplatine weitaus mehr Steckplätze zur Verfügung stellen kann, als bei herkömmlichen Motherboards. Dieses ist besonders sinnvoll für Telekommunikationsanlagen, bei denen enorm viele Karten für die Dienste gesteckt werden müssen. Auch die Messtechnik nimmt das Angebot an Steckplätzen dankbar an. Die Bereiche Automatisierung, Steuern&Regeln haben ebenso verwendung für diese Technologie.

Im Bereich OEM/ODM können wir geeignete, auf den Einsatz bestens abgestimmte Slot CPU/passive Busplatinen Systemlösungen schaffen.
Insbesondere sind hier das Fitting-Design, BIOS- oder Board-Level-Modifikation sowie die  Software- und OS-Anpassung gefragt. Um für die Roll-Outs gewappnet zu sein, bieten wir neben Target-Logistic (Direktsendungen an den Einsatzort), kundenspezifische Testverfahren  auch das Frame-Contracting an, welches ermöglicht, festgelegte Konfigurationen über einen längeren Zeitraum zu beziehen.