TANK-870e-H110

Lüfterloser Embedded PC mit 6. Gen. Intel® Core™-Prozessor und 4 GB DDR4 RAM vorinstalliert (erweiterbar bis max. 32 GB).   Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 50°C. Die Abmessungen betragen 132,6 x 255,2 x 190 mm. Displays werden mit VGA und HDMI 1.4 angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN und optional WLAN. Schnittstellen sind USB 3.0 und RS-232/422/485. Massenspeicheranbindung mit 2,5-Zoll SATA HDD/SSD. Erweitern lässt sich der Embedded PC über drei Slots mit Mini-PCIe, PCIe und PCI. Als Befestigungsoption ist Wandmontage und DIN-Rail möglich. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 36 VDC.

  • 6th Gen Intel® Core processor platform with Intel® H110 chipset and DDR4 memory
  • Support dual display VGA + HDMI
  • On-board internal power connector for providing power to add-on cards
  • Great flexibility for hardware expansion

Hauptmerkmale

Spezifikationen
Chassis ColorDark silver purple + Silver
Chassis Dimensions(WxDxH)132.6 x 255.2 x 190 mm
System FanFanless
Chassis ConstructionExtruded aluminum alloys
Motherboard CPUIntel® Core i7-6700TE (2.4 GHz, quad-core, TDP=35)
Intel® Core i5-6500TE (2.3 GHz, quad-core, TDP=35)
ChipsetIntel® H110
System Memory2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM
one 4 GB pre-installed (system max: 32GB)
StorageHard Drive 1 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD bay
I/O Interfaces4x USB 3.0
2 x RJ-45 PCIe GbE by RTL8111G controller
2 x RS-232/422/485 (DB-9 w/2.5KV isolation protection)
1 x VGA (up to 1920 x 1200@60Hz)
1 x HDMI 1.4 (upt to 4096 x 2160@24Hz)
1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x 802.11b/g/n (optional)
Expansions Backplane3A: 1 x PCIe x16
2 x PCI
3B: 1 x PCIe x16
1 x PCIe x4
1 x PCI
3C: 3 x PCI
Expansions PCIe Mini1 x Full-size PCIe Mini slot
1 x Full-size PCIe Mini slot (supports mSATA, colay with SATA)
Power inputDC Jack 9 V ~ 36 V DC
Power Consumption19 V@3.44 A
(Intel® Core i7-6700TE with 8 GB memory)
Internal Power Connector5V@3A or 12V@3A
MountingWall mount & Din Rail
Operating Temperature-20°C ~ 50°C with air flow (SSD)
10% ~ 95%, non-condensing
Storage Temperature-40ºC ~ 85ºC with air flow (SSD)
5% ~ 90%, non-condensing
Operating ShockHalf-sine wave shock 5G, 11ms
100 shocks per axis
Non-Operating ShockHalf-sine wave shock 15G, 11ms
100 shocks per axis
Operating VibrationMIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD)
Non-Operation VibrationHalf-sind mode IEC-60068-2-06
Weight (Net/Gross)4.2 kg/6.3 kg
Safety/EMCCE/FCC
Supported OSMicrosoft® Windows® 8 Embedded
Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 E
Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise

Varianten