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PCIe Mini
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Laser-Maschinenbau

CPU Board WAFER AL Front

WAFER-AL

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor unterstützt Intel® Pentium N4200 oder Celeron N3350. Bis zu 8 GB DDR3L RAM sind möglich. Displays ...

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor unterstützt Intel® Pentium N4200 oder Celeron N3350. Bis zu 8 GB DDR3L RAM sind möglich. Displays werden mit DisplayPort++, VGA, LVDS und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 3.0 und intern USB 2.0, RS-232, RS-232/422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für Lüfter, TPM-Modul, SMBus und I²C sind vorhanden. Massenspeicheranbindung mit SATA 6 Gb/sec. Erweitern lässt sich das Embedded Board über Mini-PCIe. Die Eingangsspannung beträgt 12 VDC. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 70°C.

Embedded Board WAFER-BT-E38 front

WAFER-BT-E38

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit Intel® Atom E3845 / E3827 / E3826 oder E3815 SoC onboard. 4 GB DDR3L RAM ...

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit Intel® Atom E3845 / E3827 / E3826 oder E3815 SoC onboard. 4 GB DDR3L RAM verlötet. Displays werden mit VGA, iDP und LVDS angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 2.0, USB 3.0 und RS-232 und intern KB/MS, RS-232, RS-422/485, USB 2.0 und Digitale Ein-/Ausgänge.Weitere Anschlüsse für Lüfter, SMBus und I²C sind vorhanden. Massenspeicheranbindung mit SATA 3 Gb/sec. Erweitern lässt sich das Embedded Board über Mini-PCIe. Die Eingangsspannung beträgt 12 VDC, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -40°C und 85°C.

CPU Board WAFER-BT Front

WAFER-BT

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit Intel® 22nm Atom/Celeron SoC onboard. Bis zu 8 GB DDR3L RAM möglich, bis zu 4 ...

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit Intel® 22nm Atom/Celeron SoC onboard. Bis zu 8 GB DDR3L RAM möglich, bis zu 4 GB für die Celeron N2807-CPU. Displays werden mit VGA, iDP und LVDS angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 2.0, USB 3.0, RS-232 und intern KB/MS, USB 2.0, RS-232, RS-422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für Lüfter und SMBus sind vorhanden. Massenspeicheranbindung mit SATA 3 Gb/sec. Erweitern lässt sich das Embedded Board über Mini-PCIe. Die Eingangsspannung beträgt 12 VDC, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 60°C.

CPU Board WAFER KBN i1 Front

WAFER-KBN-i1

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit AMD® Embedded G-Serie-SoC. Bis zu 8 GB dual-channel DDR3&DDR3L SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA, ...

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit AMD® Embedded G-Serie-SoC. Bis zu 8 GB dual-channel DDR3&DDR3L SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA, LVDS und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung mit GbE LAN. Schnittstellen sind RS-232, RS-422/485, USB 3.0, KB/MS und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für iRIS Remote Managment Modul, SMBus, I²C und Lüfter sind vorhanden. Massenspeicheranbindung über SATA 6 Gb/sec. Erweitern lässt sich das Embedded Board über full-size Mini-PCIe. Die Eingangsspannung beträgt 12 VDC, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Die Betriebstemperatur liegt zwischen 0°C und 60°C.

CPU Board WAFER LX2 800

WAFER-LX2-800

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit AMD® Geode LX800 Prozessor. Bis 1 GB DDR SDRAM integrierbar. Displays werden über VGA und ...

Embedded Board im 3,5-Zoll-Formfaktor mit AMD® Geode LX800 Prozessor. Bis 1 GB DDR SDRAM integrierbar. Displays werden über VGA und LVDS angeschlossen. Netzwerkanbindung mit 10/100Mbps Ethernet. Schnittstellen sind RS-232, RS-232/422/485, USB 2.0 und Digitale Ein-/Ausgänge. Massenspeicher werden über IDE und CompactFlash integriert. Erweitert wird das Embedded Board über PC/104 (ISA-Bus). Die Eingangsspannung beträgt 5 V, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0°C und 60°C.

Embedded Board WAFER-ULT3 top

WAFER-ULT3

Embedded Board im 3,5-Zoll-Firmfaktor mit 6. Gen. Intel® mobile ULT-Prozessor. Bis zu 16 GB DDR4 SDRAM integrierbar. Displays werden mit ...

Embedded Board im 3,5-Zoll-Firmfaktor mit 6. Gen. Intel® mobile ULT-Prozessor. Bis zu 16 GB DDR4 SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA, HDMI, LVDS und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 3.0 und intern USB 2.0, RS-232/422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für SMBus und Lüfter sind vorhanden. Massenspeicher werden über SATA 6 Gb/sec angebunden. Erweitert wird das Embedded Board über Mini-PCIe-Slots. Die Eingangsspannung beträgt 12 VDC, der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -20°C und 60°C.

Embedded Board WAFER-ULT4 top

WAFER-ULT4

Embedded Board im 3,5 Zoll-Formfaktor mit 7. Gen. Intel® mobile ULT-CPU. Bis zu 16 GB DDR4 SDRAM integrierbar. Displays werden ...

Embedded Board im 3,5 Zoll-Formfaktor mit 7. Gen. Intel® mobile ULT-CPU. Bis zu 16 GB DDR4 SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA, HDMI, LVDS und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 3.0 und intern USB 2.0, RS-232/422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für SMBus und Lüfter sind vorhanden. Massenspeicher werden über SATA 6 Gb/sec. angebunden. Erweitern lässt sich das Embedded Board über full-size Mini-PCIe. Die Eingangsspannung liegt bei 12 VDC, der Betriebstemperaturbereich zwischen -20°C und 60°C.

Slot-CPU WSB-BT Front2

WSB-BT

Slot CPU im full-size PICMG 1.0-Formfaktor mit LGA-Sockel für Intel® Core i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron®. Bis zu 16 GB dual-channel ...

Slot CPU im full-size PICMG 1.0-Formfaktor mit LGA-Sockel für Intel® Core i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron®. Bis zu 16 GB dual-channel DDR3&DDR3L möglich. Displays werden mit VGA und optional DVI-D angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind LPT, FDD (Floppy Disc Drive), KB/MS, USB 2.0, RS-232, RS-422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für TPM, SMBus und I²C sind vorhanden. Massenspeicher werden über SATA 3Gb/sec. integriert. Erweitert wird die Slot CPU über PCI und ISA. Die Eingangsspannung liegt bei 5V/2V, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -10°C und 60°C.

Slot-CPU WSB-H610 Front

WSB-H610

Slot CPU im full-size PICMG 1.0-Formfaktor mit LGA1155-Sockel für Intel® Core i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron® Prozessor. Bis zu 16 GB ...

Slot CPU im full-size PICMG 1.0-Formfaktor mit LGA1155-Sockel für Intel® Core i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron® Prozessor. Bis zu 16 GB dual-channel DDR3&DDR3L möglich. Displays werden mit VGA und DVI-D angeschlossen. Netzwerkanbindung mit GbE LAN. Schnittstellen sind KB/MS, LPT, FDD (Floppy Disk Drive), USB 2.0, RS-232, RS-422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse vorhanden für TPM 1.2, SMBus, I²C und Lüfter. Massenspeicher werden über SATA 3GB/sec. integriert Die Slot CPU wird über PCI und ISA erweitert. Die Eingangsspannung beträgt 5 V/12 V, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -10°C und 60°C.

Slot CPU PCISA-BT front

PCISA-BT

Slot CPU im PCISA-Formfaktor mit 22nm Intel® Atom™ SoC onboard. Bis zu 8 GB DDR3L SDRAM integrierbar. Displays werden mit ...

Slot CPU im PCISA-Formfaktor mit 22nm Intel® Atom™ SoC onboard. Bis zu 8 GB DDR3L SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA, LVDS und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung mit GbE LAN. Schnittstellen sind USB 2.0, USB 3.0 und RJ-45 und intern KB/MS, IR, LPT, USB 2.0, RS-232, RS-422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für TPM, SMBus, I²C und Lüfter sind vorhanden. Massenspeicheranbindung über SATA 3 Gb/sec und mSATA. Die Eingangsspannung beträgt 5/12 VDC, AT-/ATX-Modus wird unterstützt. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -20°C und 60°C.

Slot CPU PCIE-Q870-i2

PCIE-Q870-i2

Slot CPU im Formfaktor PICMG 1.3 mit LGA1150-Sockel für 4. Gen. Intel® Core i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron®. 1600/1333 MHz DDR3&DDR3L ...

Slot CPU im Formfaktor PICMG 1.3 mit LGA1150-Sockel für 4. Gen. Intel® Core i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron®. 1600/1333 MHz DDR3&DDR3L SDRRAM bis zu 32 GB integrierbar. Displays werden mit VGA und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind KB/MS, RS-232, RS-422/485, LPT, USB 2.0, USB 3.0 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für TPM-Modul, iRIS Remote Management Modul, SMBus, I²C und Lüfter vorhanden. Massenspeicheranbindung mit m SATA und SATA 6 Gb/sec. Erweitern lässt sich die Slot CPU über PCIe, PCI und Mini-PCIe. Die Eingangsspannung beträgt 5V/12V, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 60°C.

Slot-CPU PCIE-Q370-Front

PCIE-Q370

Slot CPU im full-size PICMG 1.3-Formfaktor mit LGA1151-Sockel für 9./8. Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron®. Bis zu 64 ...

Slot CPU im full-size PICMG 1.3-Formfaktor mit LGA1151-Sockel für 9./8. Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® oder Celeron®. Bis zu 64 GB 2666 MHz DDR4 SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA und DP (intern) angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 2.0 und USB 3.1 Gen1 und intern KB/MS, RS-232, RS-422/485, USB 3.1 Gen1 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für Lüfter, TPM-Modul, SMBus und I²C sind vorhanden. Massenspeicheranbindung über SATA 6Gb/sec mit RAID 0/1/5/10-Unterstützung und M.2 2280 M-Key (für PCIe x4 Gen3). Erweitern lässt sich die Slot CPU über PCIe x16 und PCIe x1 und PCI. Die Slot CPU unterstützt AT/ATX-Modus und arbeitet im Betriebstemperaturbereich zwischen -20°C und 60°C.

Slot-CPU PCIE-Q170 front

PCIE-Q170

Slot CPU im PICMG 1.3-Formfaktor mit LGA1151-Sockel für 7./6. Gen. Intel® Core i7/i56/i3, Pentium® oder Celeron®-Prozessor. Bis zu 64 GB ...

Slot CPU im PICMG 1.3-Formfaktor mit LGA1151-Sockel für 7./6. Gen. Intel® Core i7/i56/i3, Pentium® oder Celeron®-Prozessor. Bis zu 64 GB DDR4 RAM sind möglich. Displays werden mit VGA und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 3.0 und intern KB/MS, LPT, USB 3.0 und USB 2.0, RS-232 und RS-232/422/485. Weitere Anschlüsse für Digitale Ein-/Ausgänge, SMBus, i²C und optional für iRIS Remote Management Module sind vorhanden. Massenspeicheranbindung mit SATA III und mSATA. Die Slot CPU lässt sich über 16-Lane PCIe-LINK von der CPU, 4-Lane PCIE-LINK vom Chipsatz und 4x PCI erweitern. Die Eingangspannung beträgt 5 V/12 V, die Slot-CPU unterstützt AT/ATX-Modus. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 60°C.

Slot-CPU PCIE-H810 front

PCIE-H810

Die Slot-CPU im Formfaktor PICMG 1.3 mit LGA-1150-Sockel für 4. Gen. Intel® Core i7,i5,i3, Pentium® oder Celeron®. Bis zu 16 ...

Die Slot-CPU im Formfaktor PICMG 1.3 mit LGA-1150-Sockel für 4. Gen. Intel® Core i7,i5,i3, Pentium® oder Celeron®. Bis zu 16 GB DDR3&DDR3L SDRAM integrierbar. Displays werden mit VGA und iDP angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind USB 2.0 und inter KB/MS, LPT, USB 2.0 und USB 3.0, RS-232 und RS-422/485 und Digitale Ein-/Ausgänge. Weitere Anschlüsse für SMBus und I²C sind vorhanden. Massenspeicher werden mit SATA 3 Gb/sec und SATA 6 Gb/sec angeschlossen. Die Slot-CPU lässt sich über Mini-PCIe und PCIe x16 und PCIe x1 erweitern. Die Eingangsspannung beträgt 5V/12V, AT/ATX-Modus wird unterstützt. Die Betriebstemperatur liegt zwischen -20°C und 60°C. Die Slot-CPU unterstützt TPM 1.2.

Embedded PC DX-1000 front

DX-1000

Lüfterloser Embedded PC mit LGA1151-Sockel für 7./6. Gen. Intel® Xeon® / Core™. 2400/2133 MHz DDR4 bis zu 2 GB möglich. ...

Lüfterloser Embedded PC mit LGA1151-Sockel für 7./6. Gen. Intel® Xeon® / Core™. 2400/2133 MHz DDR4 bis zu 2 GB möglich. Zertifiziert für Railway- und In-Vehicle-Anwendungen. Betriebstemperatur abhängig von CPU-TDP. Die Abmessungen betragen 242 x 174 x 77 mm. Displays werden mit DVI-I und DisplayPort angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN. Schnittstellen sind RS-232/422/485 und USB 3.0. Massenspeicheranbindung mit 2,5-Zoll SATA III-HDD/SSD mit RAID 0/1/5/10-Support und mSATA. Erweitern lässt sich der Embedded PC über Mini-PCIe, CFM-Modul für PoE- oder IGN-Funktionalität und CMI-Modul für M12 GbE LAN oder COM und Optisch Isolierte Digitale Ein-/Ausgänge. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 48 VDC. Befestigungsoptionen sind Wand / VESA / DIN Rail / Side.

Embedded PC DX-1100-front

DX-1100

Lüfterloser Embedded PC mit 9. Gen. Intel® Xeon oder Core oder 8. Gen. Intel® Xeon, Core, Pentium oder Celeron Prozessor. ...

Lüfterloser Embedded PC mit 9. Gen. Intel® Xeon oder Core oder 8. Gen. Intel® Xeon, Core, Pentium oder Celeron Prozessor. 2666/2400 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Betriebstemperatur abhängig vom Prozessor, bei 35W TDP zwischen -40°C und 70°C. Die Abmessungen des Embedded PC betragen 242 x 173 x 77 mm. Massenspeicherung mit 2,5 Zoll SATA HDD/SSD, von der Frontseite aus zugänglich und mit RAID 0/1/5/10-Unterstützung. Außerdem mSATA. Der Embedded PC ist zertifiziert für Railway mit EN50155 und EN50121-3-2 und für Vehicle mit E-Mark. Displays werden mit DVI-I, DisplayPort und HDMI angeschlossen. Netzwerkanbindung mit GbE LAN und Funk (SIM-Karten-Slot). Weitere Schnittstellen sind USB 3.0, USB 3.1, RS-232/422/485, Line-out und Mic-in. Erweiterbar durch Mini-PCIe, M.2 2230 E-Key für WLAN und Bluetooth, CFM-Modul, und CMI-Module.

Box-PC DA-1100 front

DA-1100

Lüfterloser Box PC mit Intel® Pentium N4200 oder Celeron N3350 onboard. 1866/1600/1333 MHz DDR3L bis zu 8 GB möglich. Betriebstemperaturbereich ...

Lüfterloser Box PC mit Intel® Pentium N4200 oder Celeron N3350 onboard. 1866/1600/1333 MHz DDR3L bis zu 8 GB möglich. Betriebstemperaturbereich zwischen -40°C und 70°C. Überall integrierbar mit Abmessungen von 150 x 105 x 52,3 mm. Weiter Eingangsspannungsbereich zwischen 9 und 48 VDC. Unterstützt AT/ATX-Modus. Massenspeicherung über 2,5 Zoll HDD/SSD und mSATA-Sockel. Displayanschluss mit DVI-I. Netzwerkanbindung über GbE LAN und Funk (SIM-Slot). Weitere Schnittstellen sind USB 3.0, USB 2.0 und RS-232/422/485. Der Box PC ist über Mini-PCIe, CFM-Modul und CMI-Modul erweiterbar. Unterstützt Windows 10.

Box-PC DA-1000 front

DA-1000

Lüfterloser Box PC mit Intel® Atom oder Celeron Prozessor. 1333/1066 MHz DDR3L RAM bis zu 8 GB möglich. Platzsparende Abmessungen ...

Lüfterloser Box PC mit Intel® Atom oder Celeron Prozessor. 1333/1066 MHz DDR3L RAM bis zu 8 GB möglich. Platzsparende Abmessungen mit 150 x 105 x 56,02 mm. Betriebstemperaturbereich zwischen -25°C und 70°C. Eingangsspannung zwischen 9 und 48 VDC. Unterstützt AT/ATX-Modus. Massenspeicherung mit 2,5 Zoll SATA HDD/SSD und mSATA-Steckplatz. Displayanschluss mit DVI-I, Netzwerkanbindung über GbE LAN und Funk (SIM-Slot). Weitere Schnittstellen sind USB 2.0, USB 3.0 und RS-232/422/485. Der Box PC ist über Mini-PCIe und CMI-Modul erweiterbar.

Embedded-PC-DS-1100 side

DS-1100

Lüfterloser Embedded PC unterstützt die 7./6. Generation Intel Core i3/i5/i7/Pentium/Celeron-CPU und über 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel bis zu 32 GB RAM. ...

Lüfterloser Embedded PC unterstützt die 7./6. Generation Intel Core i3/i5/i7/Pentium/Celeron-CPU und über 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel bis zu 32 GB RAM. Für Railway- und Vehicle-Applikationen zertifiziert (EN50155 / EN50121-3-2 und E-Mark). Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C. Die Abmessungen sind 227 x 261 x 88 mm. Erweitern lässt sich der Embedded PC über PCI, PCIe und Mini-PCIe.Schnittstellenausstattung umfasst DVI-I und DisplayPort, GbE LAN, RS-232/422/485, USB 2.0, USB 3.0, Line-out/Mic-in. Über CFM-Modul kann die Funktion IGN ergänzt werden. Mit CMI-Modulen ist die Anbindung von GbE LAN, PoE, COM oder Digitalen Ein-/Ausgängen möglich. Datenspeicherung über 2,5 Zoll SATA HDD/SSD (RAID 0/1-Support) und mSATA.Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 9 und 48 VDC, der Embedded PC untersützt AT/ATX-Modus.

Embedded-PC-DS-1101 side

DS-1101

Lüfterloser Embedded PC unterstützt die 7./6. Generation Intel Core i3/i5/i7-CPU und über 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel bis zu 32 GB RAM. ...

Lüfterloser Embedded PC unterstützt die 7./6. Generation Intel Core i3/i5/i7-CPU und über 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel bis zu 32 GB RAM. Für Railway- und Vehicle-Applikationen zertifiziert (EN50155 / EN50121-3-2 und E-Mark). Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C. Die Abmessungen sind 227 x 261 x 108 mm. Erweitern lässt sich der Embedded PC über PCI/PCIe und Mini-PCIe.Schnittstellenausstattung umfasst DVI-I und DisplayPort, GbE LAN, RS-232/422/485, USB 2.0, USB 3.0, Line-out/Mic-in. Über CFM-Modul kann die Funktion IGN ergänzt werden. Mit CMI-Modulen ist die Anbindung von GbE LAN, PoE, COM oder Digitalen Ein-/Ausgängen möglich. Datenspeicherung über 2,5 Zoll SATA HDD/SSD (RAID 0/1-Support) und mSATA.Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 9 und 48 VDC, der Embedded PC untersützt AT/ATX-Modus.

Embedded PC DS-1102 Back

DS-1102

Lüfterloser Embedded PC unterstützt die 7./6. Generation Intel Core i3/i5/i7-CPU und über 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel bis zu 32 GB RAM. ...

Lüfterloser Embedded PC unterstützt die 7./6. Generation Intel Core i3/i5/i7-CPU und über 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel bis zu 32 GB RAM. Für Railway- und Vehicle-Applikationen zertifiziert (EN50155 / EN50121-3-2 und E-Mark). Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C. Die Abmessungen sind 227 x 261 x 128 mm. Erweitern lässt sich der Embedded PC über PCI, PCIe und Mini-PCIe. Schnittstellenausstattung umfasst DVI-I und DisplayPort, GbE LAN, RS-232/422/485, USB 2.0, USB 3.0, Line-out/Mic-in. Über CFM-Modul kann die Funktion IGN ergänzt werden. Mit CMI-Modulen ist die Anbindung von GbE LAN, PoE, COM oder Digitalen Ein-/Ausgängen möglich. Datenspeicherung über 2,5 Zoll SATA HDD/SSD (RAID 0/1-Support) und mSATA. Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 9 und 48 VDC, der Embedded PC untersützt AT/ATX-Modus.

Embedded PC DS-1202 front

DS-1202

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 ...

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 und EN50121-3-2 für Schienenfahrzeuge zertifiziert. Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C bei 35W TDP Prozessor, zwischen -40°C und 45°C bei 51 bis 65W TDP Prozessor. Embedded PC mit Abmessungen von 227 x 261 x 88 mm. Der DS-1202 bietet die besten Erweiterungsoptionen in der DS-Serie: Zusätzlich zu Mini-PCIe, SIM-Sockel, CFM-Modul (für PoE oder IGN) und CMI-Module (für verschiedene E/A-Schnittstellen, auch M12) stehen noch 2x PCI/PCIe-Slots für Add-on-Karten zur Verfügung. Die Standardschnittstellenausstattung ist umfassend: DVI-I, DisplayPort, GbE LAN, USB 3.1 Gen2, USB 3.0, USB 2.0, RS-232/422/485, PS/2, Line-out/Mic-in, externer Lüfteranschluss. Datenspeicher werden über 2,5 Zoll SATA angeschlossen – ein Schacht liegt intern, ein Schacht ist von außen zugänglich und unterstützt RAID 0/1. Zudem stehen mSATA und M.2 2280 Key M zur Verfügung. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 48 Volt. Der Embedded PC unterstützt AT/ATX-Modus.

Embedded PC DS-1201-Front

DS-1201

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 ...

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 und EN50121-3-2 für Schienenfahrzeuge zertifiziert. Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C bei 35W TDP Prozessor, zwischen -40°C und 45°C bei 51 bis 65W TDP Prozessor. Embedded PC mit Abmessungen von 227 x 261 x 88 mm. Im Vergleich zum DS-1200 gibt es noch mehr Erweiterungsoptionen: Zusätzlich zu Mini-PCIe, SIM-Sockel, CFM-Modul (für PoE oder IGN) und CMI-Module (für verschiedene E/A-Schnittstellen, auch M12) steht noch ein PCI/PCIe-Slot für Add-on-Karten zur Verfügung. Die Standardschnittstellenausstattung ist umfassend: DVI-I, DisplayPort, GbE LAN, USB 3.1 Gen2, USB 3.0, USB 2.0, RS-232/422/485, PS/2, Line-out/Mic-in, externer Lüfteranschluss. Datenspeicher werden über 2,5 Zoll SATA angeschlossen – ein Schacht liegt intern, ein Schacht ist von außen zugänglich und unterstützt RAID 0/1. Zudem stehen mSATA und M.2 2280 Key M zur Verfügung. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 48 Volt. Der Embedded PC unterstützt AT/ATX-Modus.

Embedded PC DS-1200 front

DS-1200

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 ...

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 und EN50121-3-2 für Schienenfahrzeuge zertifiziert. Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C bei 35W TDP Prozessor, zwischen -40°C und 45°C bei 51 bis 65W TDP Prozessor. Embedded PC mit Abmessungen von 227 x 261 x 88 mm. Optimale Erweiterungsoptionen durch Mini-PCIe, SIM-Sockel, CFM-Modul (für PoE oder IGN) und CMI-Module (für verschiedene E/A-Schnittstellen, auch M12). Die Standardschnittstellenausstattung ist umfassend: DVI-I, DisplayPort, GbE LAN, USB 3.1 Gen2, USB 3.0, USB 2.0, RS-232/422/485, PS/2, Line-out/Mic-in, externer Lüfteranschluss. Datenspeicher werden über 2,5 Zoll SATA angeschlossen – ein Schacht liegt intern, ein Schacht ist von außen zugänglich und unterstützt RAID 0/1. Zudem stehen mSATA und M.2 2280 Key M zur Verfügung. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 48 Volt. Der Embedded PC unterstützt AT/ATX-Modus.

Box-PC DRPC-130 mit CANBus

DRPC-130-AL

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Apollo Lake E3930-Prozessor. 4 GB DDR3L RAM vorinstalliert. Unterstützt CAN-Bus. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60°C ...

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Apollo Lake E3930-Prozessor. 4 GB DDR3L RAM vorinstalliert. Unterstützt CAN-Bus. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60°C (mit Air-flow). Kompakte Abmessungen mit 58,75 x 130 x 174 mm. Embedded PC mit flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten durch full-size und half-size Mini-PCIe. Zwei HDMI-Displayausgänge. Für Datensicherheit kann ein TPM 2.0-Modul integriert werden. Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 12 und 24 VDC.

Embedded PC DRPC-330

DRPC-330-A7K

Lüfterloser Embedded PC mit Marvell Armada 7040 Prozessor. 4GB DDR4 RAM ist vorinstalliert. Netzwerkanbindung mit GbE LAN, 10GbE SFP+ für ...

Lüfterloser Embedded PC mit Marvell Armada 7040 Prozessor. 4GB DDR4 RAM ist vorinstalliert. Netzwerkanbindung mit GbE LAN, 10GbE SFP+ für Datenübertragung bis zu 10 km und WLAN optional. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60°C. Schnittstellen sind USB 3.1 Gen1, RS-232 mit Isolation und RS-232/422/485 mit Isolation. TPM-Modul integrierbar. Datenspeicherung über Mikro-SD, eMMC 5.0 bis zu 32 GB und Erweiterungsslots. Erweitern lässt sich der Embedded PC über M.2 A-Key und M.2 2242/2280 B-Key. Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 9 und 36 VDC. DIN-Rail-Montage ist möglich.

Box PC DRPC-120-BTi Din-Rail-PC

DRPC-120-BTi

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Atom™ E3845-Prozessor mit 1,91 GHz. 2 GB DDR3L RAM vorinstalliert, maximal sind 8 GB möglich. ...

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Atom™ E3845-Prozessor mit 1,91 GHz. 2 GB DDR3L RAM vorinstalliert, maximal sind 8 GB möglich. Programmierbares OLED-Display. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60 °C (bei Air-Flow). Kompakte Abmessungen mit 74,08 x 140 x 171,5 mm. Embedded PC mit Erweiterungsmöglichkeiten durch half-size Mini-PCIe und full-size Mini-PCIe. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 32 VDC. Ein Display wird über DVI-I angebunden. Optional kann ein WLAN-Modul integriert werden.

Embedded PC DRPC-230-ULT5

DRPC-230-ULT5

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Whiskey Lake i5-8365UE-CPU und 8 GB DDR4-RAM on-board. 3x GbE-LAN-Ports. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60°C. ...

Lüfterloser Embedded PC mit Intel® Whiskey Lake i5-8365UE-CPU und 8 GB DDR4-RAM on-board. 3x GbE-LAN-Ports. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60°C. Embedded PC mit Erweiterungsmöglichkeiten durch Mini-PCIe, M.2 und SIM-Slot. Die S-Version ist über eine Backplane mit PCIe erweiterbar, sodass GPOE-Module oder eine Beschleunigerkarte integriert werden kann. Weitere Schnittstellen sind USB 3.2 Gen2, USB 2.0, COM, Digitale Ein-/Ausgänge, HDMI und DisplayPort. Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 12 und 24 VDC. Der Embedded PC ist nach MIL-STD-810G 514.6C-1 geprüft und resistent gegenüber Vibrationen und Stößen. Der Embedded PC unterstützt Windows 10 und Linux.

Embedded-PC TANK-880 front

TANK-880-Q370

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core™. DDR4 mit 8 GB RAM vorinstalliert und bis zu 64 GB erweiterbar. ...

Lüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core™. DDR4 mit 8 GB RAM vorinstalliert und bis zu 64 GB erweiterbar. High-Speed Interfaces wie USB 3.2 Gen1, DisplayPort und M.2 2230 A-Key und M.2 2280 M-Key. Betriebstemperatur zwischen -20°C und 60°C. Vier 2,5 Zoll SATA III-HDD/SSD als Festplattenspeicher mit RAID-Funktion (0/1/5/10). Über zuätzliche Backplane erweiterbar mit PCIe x16, PCIe x1 und PCIe x4 – zum Beispiel für Beschleunigerkarte/Grafikkarte. TPM 2.0 integrierbar für Datensicherheit. Eingangsspannungsbereich des Embedded PC: 9 bis 36 VDC.

Embedded PC TANK-870-Q170i-4-Slots-front

TANK-870-Q170i

Embedded PC TANK-870-Q170i mit 7./6. Gen. Intel Intel® Core™ Prozessor. 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel sind bis 64 GB aufrüstbar. 2x 2,5 ...

Embedded PC TANK-870-Q170i mit 7./6. Gen. Intel Intel® Core™ Prozessor. 2x DDR4 SO-DIMM-Sockel sind bis 64 GB aufrüstbar. 2x 2,5 Zoll SATA HDD/SDD mit RAID 0/1-Unterstützung. Der lüfterlose Embedded PC ist mit zwei oder vier Erweiterungsslots für PCIe- / Mini-PCIe-Karten verfügbar. Die frontseitig angebrachten Schnittstellen sind umfassend: USB / COM / DIO / HDMI+DP und VGA. Der Eingangsspannungsbereich liegt zwischen 9 und 36 V DC.